호서대학교(총장 강일구)의 반도체 패키지 인력양성에 대한 열기가 뜨겁다.

최근 미국, 대만에 이어 일본까지 가세한 글로벌 반도체 파운드리 경쟁이 가속화 되면서 첨단 패키지 기술 확보와 대학의 전문인력 양성이 시급하다는 목소리가 커지고 있다.

그러나 대부분 대학에서는 패키지 관련 교과목이 개설되어 있어도 교수전공에 따라 영역별 선택교과로 개설되고 있을 뿐, 전문인력 양성을 위한 체계적인 교육과정을 제시하지 못하고 있다.

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천안·아산은 대한민국의 대표 후공정 집적지로 해외에서도 관심이 높다. 호서대는 이러한 지리적 이점을 살려 삼성전자 및 SFA반도체, 하나마이크론, 스테코 등 지역 내 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 기업들과의 연구, 산학협력 활동을 꾸준히 해왔다.

특히, OSAT 기업들과 함께 공학계열 필수학문을 습득한 학생이 수강할 수 있는 패키지 특성화 교육 커리큘럼을 구축했고, 2023년에 신설한 반도체공학과를 중심으로 패키지공정, 패키지설계, 패키지재료 및 패키지신뢰성 등 분야별 전문인력 양성에 박차를 가하고 있다.

반도체공학과 김연희 교수는 “호서대는 반도체 패키지 분야에 지속적으로 투자해 왔으며, 캠퍼스 내 공정시설 추가 구축 및 삼성전자 출신 교수 임용 등을 통해 반도체 인력양성에 전력을 다하고 있다.”고 말했다.